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瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资

来源:投资界讯 247701/23

投资界(ID:pedaily2012)1月21日消息,近日,上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今,瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资,持续获得资本市场青睐。此次C轮融资,由国开制造业转型升

标签: 瞻芯电子 碳化硅 晶圆厂

投资界(ID:pedaily2012)1月21日消息,近日,上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今,瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资,持续获得资本市场青睐。此次C轮融资,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支,以持续提升产品的市场竞争力,增强晶圆厂的保供能力,满足快速增长的市场需求。

自2017年成立至今,瞻芯电子持续迭代开发出极具市场竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品,全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。在过去的2024年里,瞻芯电子依靠优质可靠的产品组合和专业精湛的技术支持,持续扩大公司的市场份额,销售业绩大幅增长100%以上,累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗,SiCSBD产品逾1800万颗,驱动芯片近6000万颗。

国开制造业转型升级基金表示:从产业链视角出发,我国碳化硅产业链下游应用端的新能源汽车、光伏行业优势明显,产业链上游材料端的衬底外延等性能指标迅速提升,位于产业链中游的碳化硅器件制造行业有巨大的增长潜力。围绕下游客户对于功率半导体性能与可靠性的核心诉求,具备SiC MOSFET产品稳定量产能力与应用历史、拥有自主设计与工艺迭代能力的企业值得关注。

瞻芯电子经过近八年的积累,SiC MOSFET、SBD产品性能指标处于行业前列,并在光伏、工业、新能源汽车行业头部客户实现大规模应用,已成为国内碳化硅器件设计制造行业的头部企业。我们看好瞻芯电子在本轮融资助力下,巩固领先地位,成为国内碳化硅器件设计制造行业的龙头企业。

中金资本董事总经理、基金负责人童璇子表示:和传统的硅基半导体相比,SiC具备更优越的物理特性,未来在多种电力电子应用场景中将全面替代传统半导体材料,具备广阔的应用前景。瞻芯团队一直致力于SiC芯片前沿技术的产业化探索,具备深厚的技术积累和前瞻的产品布局,已经完成车规级SiCMOSFET的量产和验证,获得众多标志性客户认可,未来随着工艺的进一步优化和成熟,我们期待公司尽快成为全球一流的SiC芯片方案供应商。

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