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2020全球半导体材料趋势研讨会在沪圆满举行 中国芯博会CHIPEXPO主题论坛

作者:全球科创智库 39201/28

2020-06-26 16:41图 2020全球半导体材料趋势研讨会嘉宾合影全球半导体材料市场规模超 500 亿美元。中国大陆 2019 年半导体材料行

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 2020-06-26 16:41

图 2020全球半导体材料趋势研讨会嘉宾合影

全球半导体材料市场规模超 500 亿美元。中国大陆 2019 年半导体材料行业规模达88.6 亿美元,是全球唯一实现正增长的市场。为了探讨半导体材料产业蓬勃发展的趋势与投资热点,由中信建投证券、全球科创智库、中国企业报集团数字经济中心主办,由金丝路量化科技研究院协办的2020全球半导体材料趋势研讨会,6月24日下午在上海环球金融中心全球科创智库“空中会客厅”圆满举行。

本次半导体材料研讨会,特邀了国务院参室特约研究员、国家战略研究院执行院长浦再明,上海国盛资本管理有限公司董事总经理顾卫平,苏州晶瑞化学股份有限公司执行董事、基明资本董事长李勍,中国企业报集团副社长、长三角业务总部负责人李祝义,全球科创智库秘书长黄俊杰,苏州工业园区长三角境外投资促进中心主任张峰,四川威纳尔特种电子材料有限公司销售总经理徐仕徽,中信建投电子分析师孙芳芳,全球科创智库半导体委员会关牮、孙一中等现场出席。特别邀请了旗舰国际管理顾问有限公司亚太区总裁段定夫,日中半导体协会秘书长陈海龙远程视频“云演讲”。嘉宾们各抒己见,分享对全球半导体材料产业发展的独特观点,展望未来趋势。

2020全球半导体材料趋势研讨会是“中国芯博会CHIPEXPO"系列主题论坛之一。“中国芯博会CHIPEXPO"系列主题论坛将搭建芯片产业的人脉、资源、项目和投资的高端交流平台,将陆续举办各类活动,高屋建瓴洞察芯片产业投资与发展趋势,欢迎半导体产业相关的企业、产业园区、投资者和咨询顾问加入”芯博会俱乐部“。

开幕致辞与长三角投资促进中心揭牌成立

中信建投电子分析师孙芳芳主持

中信建投证券在企业融资、收购兼并、证券经纪、证券金融、固定收益、资产管理、股票及衍生品交易等领域形成了自身特色和核心业务优势,并搭建了研究咨询、信息技术、运营管理、风险管理、合规管理等专业高效的业务支持体系。公司具有行业领先、均衡全能的投资银行业务,且连续6年保持行业前3名。

全球科创智库秘书长黄俊杰 致辞

为了携手推动中英科技合作与国际科技创新合作,2016年11月全球科创智库在英国伦敦正式成立。全球科创智库打造智库3.0版本,与各地产业园区携手合作,促进海外项目引进和投资落地,提供科创专业咨询,协助外商招商引资,筹建海外创新中心,离岸孵化中心等,在集成电路、生物医药、新材料、新一代信息技术与等方面,合作建设一流高科技园区、提供产业金融和科技金融服务、培育世界级产业集群。

中国企业报集团副社长 李祝义 致辞

《中国企业报》系中国企业联合会、中国企业家协会主办的全国唯一一家以企业和企业家为核心服务、报道对象的中央级媒体。2014 年,经国家有关部门批准,组建《中国企业报》集团。在国务院国资委和中国企业联合会、中国企业家协会领导下,《中国企业报》集团始终围绕中心,服务大局。《中国企业报》集团数字经济中心聚焦数字经济、数字产业发展、产业数字化,系《中国企业报》集团聚焦战略性新兴产业的核心版块之一。“数字经济中心”依托《中国企业报》集团政府关系、智库资源、企业资源和媒体公共传播资源,贯彻打造“卓越的全媒体、全价值链、全球化的产业服务平台”战略。

李祝义强调,半导体产业是信息技术产业的核心,是推动传统工业转型升级和提升中国“智造”水平的物质支撑,更已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,在国家经济发展和国际竞争中具有重要战略地位。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,另一方面,由于我国半导体市场需求巨大,致使我国芯片进口额巨大。针对中国半导体材料行业发展存在产业链低端、关键核心技术缺失、大而不强等众多问题,中国企业首先要对全球半导体材料趋势有个基本清晰的认知,然后我们才有可能走得更快、走得更好!

图 全球科创智库长三角投资促进中心揭牌成立,国务院参室特约研究员、国家战略研究院执行院长浦再明(左),上海国盛资本管理有限公司董事总经理顾卫平(右),中国企业报集团副社长、长三角业务总部负责人李祝义(右二),全球科创智库秘书长黄俊杰(左二)

本次研讨会七位演讲嘉宾的主要内容

顾卫平 上海国盛资本管理有限公司董事总经理

国盛资本董事总经理顾卫平表示,当前有政策扶持、产业转移+进口替代、海量市场需求拉动等几大利好的因素。在 5G、人工智能、汽车电子等新兴应用领域的带动下,中国半导体行业发展长期看好。针对半导体行业的投资逻辑,对国内半导体行业发展大趋势看好。未来能够越做越大的公司,今天就是便宜的;反之,如果其业务在未来是恶化的,即使相对价值较低,也是贵的,必须基于长期视角看待投资。

中美贸易摩擦和科技封锁,国产化替代转为促进动能,芯片自主可控成为中国半导体行业的唯一出路。 中国半导体的崛起需要领军人物,人才稀缺是最大的短板。国内芯片厂出于供应链安全角度考虑,对国内材料、设备供应商的认证意愿已大大增强,中国半导体材料、设备企业必将得到更多的支持和试错机会,将加速发展。科创板推出后,科技企业到科创板上市非常踊跃,比如报会企业中以半导体行业为核心的新一代信息技术产业公司家数130家,占比37.36%,为科创板最为核心的硬科技板块,接下来还会有一些重要的半导体企业在科创板上市。

李勍 基明资本董事长、苏州晶瑞化学股份有限公司执行董事

晶瑞化学执行董事李勍表示,设备是中国半导体的一大痛点,设备市场份额高度集中,中国只占0.7%。设备生产企业集中于欧美和日本,AMAT、ASML、TEL等五大公司长期占据了全球设备市场的七成份额。材料是中国半导体的另一痛点,本土材料供应商市场份额1.4%,关键材料主要依赖于进口。半导体材料门槛高,规模小,品种多。光刻胶是半导体行业技术壁垒最高的材料。晶瑞股份以解决本土电子材料痛点为使命,整体突破超净高纯化学品,高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水达到 SEMI G5,金属离子低于10ppt,用量七成的超净高纯产品实现了进口替代。

段定夫 台湾旗舰国际管理顾问有限公司亚太区总裁

针对半导体材料产业发展趋势与投资合作机会,旗舰国际Andy Tuan作了远程连线的分析,对半导体与GDP成长关联性作了历史分析。下一波新的AIoT应用有望推动半导体需求的持续增长,Fabsto将消耗更多的半导体材料,从而推动行业发展。MSI硅晶片的体积是衡量所有半导体材料板块增长的良好指标。两种类型的半导体材料(商品或差异化)业务都需要采用不同的运营模型来解决不同的关键成功因素:规模经济与创新的成功商业化。中国在全球半导体材料市场的份额,估计将从2016年的10%增长到2020年的15%。在中国半导体材料投资机会中,有3个重点方向来解决所有领域中已发现的差距:1、增加高需求材料的生产能力;2、开发新的可区分材料;3、增强功能/扩展产品组合。

徐仕徽 四川威纳尔特种电子材料有限公司销售总经理

四川威纳尔特种电子材料特种电子材料有限公司,是一家专门从事贵金属熔炼、超细金属丝材及其表面处理、研发、生产和销售的国家高新技术企业。在公司技术中心不断开发与创新基础上,已形成独立的超细金属丝产品的设计开发体系;拥有先进的超高纯铜提纯、单晶铜连铸、合金产品多次熔炼、超细电镀工艺技术(钨丝钼丝铜丝合金丝表面镀镍鍍钯镀金等多层精细电镀技术;获得多项发明专利和实用新型专利。企业技术已处于国内领先,国际先进水平。现有产品镀钯铜线、合金线、高纯铜线、纯金线 电刷丝、电极丝、金刚石切割线等。

陈海龙 日中半导体协会 秘书长 (远程视频连线)

日中半导体协会秘书长陈海龙远程作了演讲介绍,协会通过促进中日两国半导体领域的企业、技术人员、研究者之间的交流以及合作,从而推动中日两国半导体产业的发展。演讲主题是”日本的硅片产业“介绍,主要分为发展历程、综合实力、投资动向和启示四个部分。对于中国而言,发展硅片产业首先需要国家布局,地方政府把关,企业主导;其次是市场导向、技术先行、资金充裕;第三是开放、共享、行业联合的发展模式;第四是行业整合是历史必然的趋势;第五是关键装备、原辅材料国产化要同步或超前发展。

张峰 苏州工业园区长三角境外投资促进中心主任

苏州工业园区长三角境外投资促进中心是园区积极响应国家“一带一路”、长三角一体化等重大发展战略的又一次全新探索,在国家开放体系中系统谋划“走出去”,率先形成高水平“引进来”和 “走出去”并举的双向开放格局的机构。2019年4月19日,长三角境外投资促进中心在苏州工业园区成立,将为长三角及国内外企业在国内及境外多元投资发展提供服务。为全国“走出去”企业提供集成化、专业化服务。苏州工业园区管委会拥有境外投资项目省级备案管理权限(3亿美金)。2019年6月28日,长三角G60科创走廊产业园区成立大会在苏州工业园区举行。联盟推进各区域之间协同创新合作,搭建海内外投资合作新桥梁,协助长三角企业完成海外投资及并购业务。

全球科创智库半导体委员会顾问

集成电路封装与测试在中国是一个相对成熟的产业,在20世纪90年代中期,随着国际集成电路制造商开始将封装与测试机构迁至中国,集成电路封装与测试产业迅速发展。封装材料在中国市场的销售情况也稳步增长。中国的前三大OSAT是JCET、TFME和华天,这三家公司都跻身全球OSAT制造商前十名。从2004年到2017年,中国的引线框架市场收入以接近9%的复合年增长率增长,而整体引线框架市场的复合年增长率为0.5%。从2004年到2017年,除中国外的引线框架市场的总收入以-2%的复合年增长率下降。这些趋势表明,在过去10年或更长的时间里,中国在封装领域特别是基于引线框架的封装的投资正在强劲增长。晶圆级封装电介质材料,国产电介质材料属于待开发领域。

图 2020全球半导体材料趋势研讨会现场

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